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伟特亮相2024亚洲电子展 (NEPCON ASIA) - 展示突破性视觉检测技术
伟特亮相2024亚洲电子展 (NEPCON ASIA) - 展示突破性视觉检测技术
　　（马来西亚槟城，2024年10月讯) 伟特科技，旨在成为全球最值得信赖的科技公司，将在2024年11月6日至8日参加NEPCON Asia 2024, 位于深圳国际会展中心（宝安新馆） 9号馆举行
2024-11-04
汇聚智造大咖，共探智能工业未来 AMTS & AHTE SOUTH CHINA 2024亮点全揭秘！
汇聚智造大咖，共探智能工业未来AMTS & AHTE SOUTH CHINA 2024亮...
2024年11月4日，中国上海——倒计时两天！备受瞩目的AMTS & AHTE South China 2024即将于2024年11月6日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕！为期三天，六展
2024-11-04
常见回流炉故障及其对电子制造业的影响
常见回流炉故障及其对电子制造业的影响
文章来源：KIC智慧测温 作者：KIC简介在电子制造领域，质量控制和一致性至关重要。回流焊在组装生产过程中起着至关重要的作用，它将锡膏加热到正确的温度，以确保元件和印刷电路板（PCB）之间焊接牢固可靠
2024-11-01
电解电容阻值降低失效分析
电解电容阻值降低失效分析
文章来源：腾昕检测01案例背景电解电容在PCBA测试时检出阻值偏低异常，针对样品（#1、#2为失效单品，#3为PCBA失效板）进行初步测试，电容阻值偏低的现象不稳定，因此对失效样品进行分析。02分析过
2024-11-01
2.5D 晶圆级再布线转接板封装实现重大突破
2.5D 晶圆级再布线转接板封装实现重大突破
半导体行业蓬勃发展，芯德科技似璀璨之星闪耀，公司于2020年9月在南京城起步，专注中高端封装测试，秉持强大技术实力与创新精神，一路奋进。至2024年9月，成功实现 5nm 芯片 FOCT-R （FAN
2024-11-01
IPC标准解读：IPC-9703焊点可靠性的机械冲击试验指南
IPC标准解读：IPC-9703焊点可靠性的机械冲击试验指南
文章来源：SMT工程师之家IPC-9703，全称为IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliabili
2024-11-01
温度因素对产品稳定性的作用与温度试验技术评估
温度因素对产品稳定性的作用与温度试验技术评估
文章来源：金鉴可靠性实验室高温环境下的挑战在产品可靠性工程中，温度极端条件的测试是至关重要的环节。金鉴实验室拥有先进的高温试验设备，能够为客户提供专业的高温测试服务。产品在不同温度下的性能表现，直接影
2024-10-31
SiC和GaN势头不减
SiC和GaN势头不减
文章来源：电子时代多家SiC厂商宣布了未来几年扩大产能以满足终端系统（尤其是汽车）需求的计划。意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed和ROHM等领先的设备厂商都在不同地点建设工厂。最近一个季度
2024-10-31
2024年前9个月PCB及原料共55个项目申请投资泰国
2024年前9个月PCB及原料共55个项目申请投资泰国
文章来源：电子时代泰国投资促进委员会（BOI）公布2024年前9个月申请投资促进总额，呈现连续增长态势。项目总数达到2195个，投资总额达到7200亿，增长42%，由高新目标行业主导，包括半导体、高端
2024-10-31
具身智能开启AI“新纪元”，传感器竟如此重要？
具身智能开启AI“新纪元”，传感器竟如此重要？
文章来源：e-works数字化企业网汉威科技集团股份有限公司作者：汉威科技集团如果把AI大语言模型比作具身智能的“大脑”，那么传感器就是具身智能的“四肢五感”。没有传感器，具身智能就成了只能思考不能动
2024-10-31
电子产品检测技术之PCBA生产管理检测技术
电子产品检测技术之PCBA生产管理检测技术
作者：薛广辉2 PCBA生产管理检测技术PCBA生产过程中检测技术包含以下主要内容：激光打码品质检测（条码等级测定仪）、锡膏印刷品质检测（SPI）、印刷机CPK测定、贴片机CPK测定、元件贴装品质检测
2024-10-30
第104届中国电子展重磅推出半导体设备及核心零部件展
第104届中国电子展重磅推出半导体设备及核心零部件展
半导体设备及核心零部件是集成电路的基础产业和重要支撑，在集成电路产业中占有极为重要的地位。根据Wind数据，中国半导体设备零部件销售额从2016年的227亿元增长至2023年的1073亿元，尤其是20
2024-10-28
我国首个汽车芯片认证审查技术体系发布
我国首个汽车芯片认证审查技术体系发布
文章来源：半导体芯情近日，我国首个汽车芯片认证审查技术体系正式发布，对我国国产汽车产业而言，这是一个非常好的超越机会。在市场监管总局在京组织召开国产汽车芯片产业化应用及质量提升“质量强链”交流推进会上，首批国产汽车芯片认证审查企业名单正式发布，标志着我国汽车芯片质量认证进入新的阶段。
2024-10-28
Gartner发布安全且大规模实现AI价值的四大新兴挑战
Gartner发布安全且大规模实现AI价值的四大新兴挑战
文章来源：ACT 工业AI2024年第二季度Gartner对451名高级技术领导者进行的一项调研显示，57%的首席信息官（CIO）表示自身肩负着企业人工智能（AI）战略的领导责任。然而，四大新兴挑战令
2024-10-28
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法
文章来源：SMT工程师之家焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题，其成因可能涉及多个方面，包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下是对焊点锡面发黑原因的详细分析：一、焊接
2024-10-28
可靠性-UV紫外老化
可靠性-UV紫外老化
文章来源：金鉴可靠性实验室紫外老化测试的关键作用对于经常置于户外的产品来说，测试其耐黄变和耐老化的能力极为关键。紫外老化测试（UV测试）是衡量产品在自然环境下耐用性的关键方法。金鉴实验室深知紫外老化测
2024-10-28
漏电起痕试验
漏电起痕试验
文章来源：金鉴可靠性实验室漏电起痕的定义与重要性当固体绝缘材料在电场和电解液的联合作用下，其表面可能会逐渐形成导电路径，这种现象被称为电痕化。材料对电痕化现象的抵抗能力，即其耐电痕化性能，是衡量绝缘材
2024-10-28
HDI乘AI东风崛起，成为PCB行业热门赛道
HDI乘AI东风崛起，成为PCB行业热门赛道
文章来源：电子时代随着PCB行业的景气度逐渐上升，以及AI应用的加速发展，服务器用PCB的需求正在不断增强。其中，高密度互连（HDI）技术，尤其是利用微埋盲孔技术实现板层间电气互连的HDI产品，正受到
2024-10-28
芯片设备需求强劲
芯片设备需求强劲
文章来源：电子时代Lam Research最新公告表示，由于芯片制造商订购了更多用于制造人工智能应用半导体的设备，该公司预计12月月度营收将高于华尔街的预期。这家总部位于加利福尼亚州弗里蒙特的公司股价
2024-10-28
DELO 推出用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺
DELO 推出用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺
DELO 为扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 开发了一项新工艺。可行性研究表明，使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料，可显著减少翘曲和芯片偏移。此外，这还能缩短固化时间，最大限度地降低能耗。扇出型晶圆
2024-10-25

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